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非接触全场应变测量系统产品介绍：

使用3D DIC非接触式全场应变测量系统可以精确、快速且以用户友好的方式进行空间分辨的2D或3D变形分析。模块化测试系统的特征在于光学结构的高度灵活性，因此可以适应多种要求的试验任务。直观的3D测量软件不仅提供空间分辨的位移，变形，扩展，坐标等，而且还提供每个测量值的相关测量精度。配置高精度应变测量传感器，广泛适用于任何物件的2D、3D变形测试分析。几乎可以在所有材料上进行测量：木材，金属，塑料，（金属）泡沫，橡胶，复合材料（复合材料），纸张,生物医用材料等。

非接触全场应变测量系统产品主要特征：

2.1以2D叠加层或3D模型表示的3D坐标，位移和应变张量的面积测量；

2.2带有实时跟踪和反馈的全自动校准功能；

2.3多摄像机测量系统-具有多个高精度摄像机的完全集成的系统，可提高复杂表面上的精度和表面覆盖率，并全面检测圆柱组件；

2.4多相机系统可同时测量样品的正面和背面以及厚度和厚度变化；

2.5用于图像采集，评估和可视化的模块化软件包。CCD和高速相机的强大集成多个模拟输入信号的同步图像采集；

2.6根据内部误差计算，指定每个变量的测量精度（置信度）。每个测量点的面积误差估计

2.7可编程图像采集-实现复杂的采集过程（触发，帧速率，时间，模拟值变化，相位位置等）

3D DIC全场应变主要技术规格：

3.1  2D、3D平面或立体几何的全场测量；

3.2  多个摄像头用于在材料测试期间测量前后应变分布以及厚度，厚度变化和体积；

3.3  DIC显微应变测量在微小视场上进行测量约0.5 x 0.5mm、1 x 1mm、2x 2mm等；

3.4  配置振动测试单元用于振动测量/具有周期性激励的模态形式测试；

3.5  配置高速应变采集摄像机用于动态应用和非周期性激励的振动测量；

3.6 测试精度1MPixel相机1µm；

3.7 应变测量范围1µs应变至1000％；

3.8 相机像素选择:130万像素\230万像素\500万像素\800万像素\1000万像素等;

3.9数据采集频率1Hz至大约100帧/秒、在4MPixel摄像机分辨率下高达560Hz、高速系统10000HZ\20000HZ等；

3.10应变测试实时测量；

3.11 2D/3D DIC专业多功能测控软件。